教育型研究

博智

★ ALLIED
8155
資料日期:2026-08-22 · 5/6 軸已完成
2.05
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-08-22
Axis 1 · 宏觀與產業
20 待解析
Axis 2 · 估值與週期
60
Axis 3 · 護城河與品質
20
Axis 4 · 成長與動能
72
Axis 5 · 風險控制
58
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

博智 護城河初評(自動):毛利率均值 21.2%,板塊基準 12%,溢價 +9.2pp

風險因素

  • 高階多層 PCB 與高速乙太網路板若未通過伺服器客戶的訊號完整性與可靠度驗證,可能延後量產
  • PCB 鑽孔、壓合與電鍍製程若受材料、設備或良率波動影響,可能降低交付穩定性
  • AI 伺服器與網通客戶若調整拉貨節奏,可能降低高階 PCB 與載板需求

同業比較

  • 敬鵬 2355
  • 廣達 2382
  • TTM Technologies
  • Mektron
  • AT&S

催化劑觀察

  • 高階 Server/IPC PCB 完成新一代平台驗證 → 趨勢可能維持穩定
  • 高速交換機 PCB 取得量產訂單 → 趨勢轉強
  • 高層次板的材料與壓合製程出現良率異常 → 風險權重提高
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期A1A2A3A4A5複合
2026-07-08 20 48 20 100 58 45
2026-07-09 0 100 20 88 58 52
2026-07-17 0 100 20 92 58 53
2026-07-18 0 100 20 92 58 53
2026-07-20 20 100 20 92 58 56
2026-07-21 20 88 20 92 58 53
2026-07-22 0 100 20 92 58 53
2026-07-23 0 100 20 92 58 53
2026-07-24 20 100 20 92 58 56
2026-07-27 20 100 20 92 58 56
2026-07-30 20 88 20 92 58 53
2026-07-31 20 88 20 72 58 48
2026-08-07 0 88 20 64 58 43
2026-08-10 20 48 20 64 58 36
2026-08-11 20 60 20 76 58 42
2026-08-12 20 48 20 72 58 38
2026-08-13 20 88 20 72 58 48
2026-08-14 0 48 20 72 58 35
2026-08-17 0 88 20 72 58 45
2026-08-18 20 88 20 72 58 48
2026-08-19 20 48 20 72 58 38
2026-08-20 20 88 20 72 58 48
2026-08-21 20 60 20 72 58 41
2026-08-22 20 60 20 72 58 41
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
ALLIED57
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DATA & TOOLS · 資料與工具

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