教育型研究

均華

★ ALLIED
6640
資料日期:2026-10-07 · 5/5 軸已完成
SNOWFLAKE · 五軸研究評分
五軸評分概覽
評分基準日 2026-10-07
估值與週期
60
護城河與品質
60
成長與動能
100
風險控制
52
供應鏈戰略定位
57
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

晶片挑選、黏晶、雷射刻印與封膠設備要配合晶粒尺寸、基板、膠材、節拍及AOI條件,封裝廠導入後會以良率、定位精度和維護反應驗收;改用新機台需承擔重新調校與量產爬坡風險。精密機構、視覺系統與售後服務形成切入門檻。惟封裝設備仍屬資本財競爭,客戶可在新專案重新招標;若替代設備同樣通過產線認證,窄護城河會收斂。

風險因素

  • 晶粒挑揀與黏晶設備若未通過封裝客戶的精度與良率驗證,可能延後設備驗收
  • 先進封裝設備若受客戶資本支出時程調整影響,可能造成訂單認列波動
  • 沖切成型與封膠設備的製程整合若未達量產節拍,可能降低重複採購機會

同業比較

  • 萬潤 6187
  • ASMPT
  • BESI
  • Kulicke & Soffa
  • DISCO

催化劑觀察

  • 高精度晶粒挑揀或黏晶設備完成先進封裝客戶驗收 → 催化條件觸發
  • 沖切成型設備導入新的封裝量產線 → 趨勢可能轉強
  • 雷射刻印與光學檢測設備取得新增封裝應用認證 → 趨勢維持穩定
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期估值與週期護城河與品質成長與動能風險控制
2026-07-08 48 60 92 52
2026-07-09 100 60 60 52
2026-07-17 100 60 64 52
2026-07-18 100 60 64 52
2026-07-20 100 60 64 52
2026-07-21 100 60 64 52
2026-07-22 100 60 64 52
2026-07-23 100 60 64 52
2026-07-24 100 60 64 52
2026-07-27 100 60 64 52
2026-07-30 48 60 64 52
2026-07-31 100 60 64 52
2026-08-07 48 60 76 52
2026-08-10 100 60 72 52
2026-08-11 48 60 72 52
2026-08-12 100 60 72 52
2026-08-13 100 60 72 52
2026-08-14 100 60 72 52
2026-08-17 100 60 72 52
2026-08-18 100 60 72 52
2026-08-19 100 60 72 52
2026-08-20 48 60 72 52
2026-08-21 60 60 72 52
2026-08-22 60 60 72 52
2026-08-23 60 60 72 52
2026-08-24 60 60 80 52
2026-08-31 60 60 80 52
2026-09-01 60 60 80 52
2026-09-02 60 60 80 52
2026-09-03 60 60 80 52
2026-09-04 60 60 80 52
2026-09-07 60 60 96 52
2026-09-08 60 60 100 52
2026-09-09 100 60 100 52
2026-09-10 60 60 100 52
2026-09-11 60 60 100 52
2026-09-13 60 60 100 52
2026-09-14 60 60 100 52
2026-09-15 100 60 100 52
2026-09-16 60 60 100 52
2026-09-17 60 60 100 52
2026-09-18 100 60 100 52
2026-09-21 60 60 100 52
2026-09-22 60 60 100 52
2026-09-23 100 60 88 52
2026-09-24 100 60 100 52
2026-09-25 60 60 100 52
2026-09-28 60 60 100 52
2026-09-29 100 60 92 52
2026-09-30 60 60 92 52
2026-10-01 60 60 92 52
2026-10-02 60 60 92 52
2026-10-05 60 60 92 52
2026-10-06 48 60 100 52
2026-10-07 60 60 100 52
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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