教育型研究

均華

★ ALLIED
6640
資料日期:2026-08-22 · 5/6 軸已完成
2.55
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-08-22
Axis 1 · 宏觀與產業
20 待解析
Axis 2 · 估值與週期
60
Axis 3 · 護城河與品質
60
Axis 4 · 成長與動能
72
Axis 5 · 風險控制
52
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

均華 護城河初評(自動):毛利率均值 39.8%,板塊基準 25%,溢價 +14.8pp

風險因素

  • 晶粒挑揀與黏晶設備若未通過封裝客戶的精度與良率驗證,可能延後設備驗收
  • 先進封裝設備若受客戶資本支出時程調整影響,可能造成訂單認列波動
  • 沖切成型與封膠設備的製程整合若未達量產節拍,可能降低重複採購機會

同業比較

  • 萬潤 6187
  • ASMPT
  • BESI
  • Kulicke & Soffa
  • DISCO

催化劑觀察

  • 高精度晶粒挑揀或黏晶設備完成先進封裝客戶驗收 → 催化條件觸發
  • 沖切成型設備導入新的封裝量產線 → 趨勢可能轉強
  • 雷射刻印與光學檢測設備取得新增封裝應用認證 → 趨勢維持穩定
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期A1A2A3A4A5複合
2026-07-08 20 48 60 92 52 53
2026-07-09 0 100 60 60 52 55
2026-07-17 0 100 60 64 52 56
2026-07-18 0 100 60 64 52 56
2026-07-20 20 100 60 64 52 59
2026-07-21 20 100 60 64 52 59
2026-07-22 0 100 60 64 52 56
2026-07-23 0 100 60 64 52 56
2026-07-24 20 100 60 64 52 59
2026-07-27 20 100 60 64 52 59
2026-07-30 20 48 60 64 52 46
2026-07-31 20 100 60 64 52 59
2026-08-07 0 48 60 76 52 46
2026-08-10 20 100 60 72 52 61
2026-08-11 20 48 60 72 52 48
2026-08-12 20 100 60 72 52 61
2026-08-13 20 100 60 72 52 61
2026-08-14 0 100 60 72 52 58
2026-08-17 0 100 60 72 52 58
2026-08-18 20 100 60 72 52 61
2026-08-19 20 100 60 72 52 61
2026-08-20 20 48 60 72 52 48
2026-08-21 20 60 60 72 52 51
2026-08-22 20 60 60 72 52 51
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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DATA & TOOLS · 資料與工具

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