教育型研究

台表科

★ CORE

6278

資料日期：2026-10-27　·　4/5 軸已完成

SNOWFLAKE · 五軸研究評分

五軸評分概覽

評分基準日 2026-10-27

本益比 28.4 倍（以 2026-10-27 收盤價 278.50 元、近四季每股盈餘 9.80 元計算）；EPS 來源：FinMind

估值與週期

檢修中檢修中

估值與週期軸檢修中，暫停顯示

護城河與品質

成長與動能

風險控制

供應鏈戰略定位

RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

台表科的無護城河判定成立，前提是正確看待其實際業務：它提供TFT-LCD控制板、背光燈條及相關產品的SMT組裝，不是以半導體先進封測形成壁壘。多地生產據點、客戶稽核與控制板量產良率可提高轉單成本，也有助即時交付；但組裝線、採購與品質管理仍可由其他EMS或SMT業者複製，規模與客戶集中度亦未形成議價籌碼。只有專屬製程、長約產能與複雜模組良率被客戶長期綁定時，結論才須修正。

風險因素

電子組裝與封裝測試服務若未通過客戶對良率與可靠度的驗證，可能延後量產導入
後段製程設備利用率若受消費電子與半導體產品週期調整影響，可能造成產能波動
封裝材料與測試服務成本若未能轉嫁，可能壓縮專案獲利空間

同業比較

力成 6239
ASE Technology
Amkor Technology
JCET Group
Tongfu Microelectronics

催化劑觀察

HBM 載板（MR-MUF）新訂單確認 → 升窄護城河候選
AI ASIC BGA 基板佔比 > 30% → 趨勢轉強
同業載板產能擴張壓縮 ASP → 維持無護城河

SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列；分數以 0–100 顯示。

日期	估值與週期	護城河與品質	成長與動能	風險控制
2026-06-11	檢修中	20	44	27
2026-06-14	檢修中	20	44	27
2026-06-16	檢修中	20	52	27
2026-06-18	檢修中	20	52	27
2026-06-19	檢修中	20	52	27
2026-06-24	檢修中	20	52	未評分
2026-06-25	檢修中	20	52	未評分
2026-06-26	檢修中	20	52	未評分
2026-06-29	檢修中	20	52	未評分
2026-06-30	檢修中	20	52	未評分
2026-07-01	檢修中	20	52	未評分
2026-07-02	檢修中	20	60	52
2026-07-03	檢修中	20	60	52
2026-07-04	檢修中	20	60	52
2026-07-05	檢修中	20	60	52
2026-07-06	檢修中	20	60	52
2026-07-07	檢修中	20	60	52
2026-07-08	檢修中	20	60	52
2026-07-09	檢修中	20	60	52
2026-07-17	檢修中	20	44	52
2026-07-18	檢修中	20	44	52
2026-07-20	檢修中	20	44	52
2026-07-21	檢修中	20	44	52
2026-07-22	檢修中	20	44	52
2026-07-23	檢修中	20	44	52
2026-07-24	檢修中	20	44	52
2026-07-27	檢修中	20	44	52
2026-07-30	檢修中	20	44	52
2026-07-31	檢修中	20	44	52
2026-08-07	檢修中	20	52	52
2026-08-10	檢修中	20	52	52
2026-08-11	檢修中	20	52	52
2026-08-12	檢修中	20	48	52
2026-08-13	檢修中	20	40	52
2026-08-14	檢修中	20	36	52
2026-08-17	檢修中	20	32	52
2026-08-18	檢修中	20	40	52
2026-08-19	檢修中	20	36	52
2026-08-20	檢修中	20	32	52
2026-08-21	檢修中	20	32	52
2026-08-22	檢修中	20	32	52
2026-08-23	檢修中	20	32	52
2026-08-24	檢修中	20	32	52
2026-08-31	檢修中	20	52	52
2026-09-01	檢修中	20	60	52
2026-09-02	檢修中	20	60	52
2026-09-03	檢修中	20	60	52
2026-09-04	檢修中	20	60	52
2026-09-07	檢修中	20	60	52
2026-09-08	檢修中	20	60	52
2026-09-09	檢修中	20	60	52
2026-09-10	檢修中	20	60	52
2026-09-11	檢修中	20	60	52
2026-09-13	檢修中	20	60	52
2026-09-14	檢修中	20	60	52
2026-09-15	檢修中	20	60	52
2026-09-16	檢修中	20	60	52
2026-09-17	檢修中	20	60	52
2026-09-18	檢修中	20	60	52
2026-09-21	檢修中	20	60	52
2026-09-22	檢修中	20	60	52
2026-09-23	檢修中	20	60	52
2026-09-24	檢修中	20	60	52
2026-09-25	檢修中	20	60	52
2026-09-28	檢修中	20	60	52
2026-09-29	檢修中	20	60	52
2026-09-30	檢修中	20	60	52
2026-10-01	檢修中	20	60	52
2026-10-02	檢修中	20	60	52
2026-10-05	檢修中	20	60	52
2026-10-06	檢修中	20	60	52
2026-10-07	檢修中	20	60	52
2026-10-08	檢修中	20	60	52
2026-10-09	檢修中	20	60	52
2026-10-12	檢修中	20	60	52
2026-10-13	檢修中	20	60	52
2026-10-14	檢修中	20	60	52
2026-10-15	檢修中	20	60	52
2026-10-16	檢修中	20	60	52
2026-10-19	檢修中	20	60	52
2026-10-20	檢修中	20	60	52
2026-10-21	檢修中	20	60	52
2026-10-22	檢修中	20	60	52
2026-10-23	檢修中	20	60	52
2026-10-26	檢修中	20	60	52
2026-10-27	檢修中	20	60	52