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教育型研究
頎邦
★ ALLIED6147
1.5
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-08-18
Axis 1 · 宏觀與產業
20
待解析
Axis 2 · 估值與週期
48
Axis 3 · 護城河與品質
20
Axis 4 · 成長與動能
40
Axis 5 · 風險控制
63
RESEARCH REPORT · 公開研究報告
研究報告
護城河敘事
頎邦自動評分為 11 / none，分數接近 narrow 但仍未跨過門檻，反映封測與驅動 IC 相關業務具備一定規模與製程經驗，但財務上尚未形成明確定價權。公司的質化位置在顯示驅動 IC 封測、凸塊、測試與客戶長期合作，這類環節需要良率、交期與量產穩定性。問題在於顯示產業本身週期性強，且成熟封測服務容易受價格競爭影響；若車用、OLED、高階顯示或先進封裝相關需求提高，頎邦才更有機會把製程經驗轉成可持續護城河。
風險因素
- 面板與顯示驅動 IC 景氣循環會影響封測稼動率
- 成熟封測服務價格競爭可能壓縮毛利率
- 若客戶產品組合轉向低階或標準化，製程溢價會下降
- 先進封裝或車用顯示導入若不順，質化升級難以反映到分數
同業比較
- 南茂
- 京元電子
- 日月光
- ChipMOS
- Amkor
催化劑觀察
- 車用或高階顯示封測需求提升
- 凸塊與測試產品組合改善
- 稼動率回升並帶動毛利率連續改善
- 主要驅動 IC 客戶新平台導入量產
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史
分數歷史
依每次成功更新的日期排列；分數以 0–100 顯示。
| 日期 | A1 | A2 | A3 | A4 | A5 | 複合 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 33 | 48 | 20 | 68 | 63 | 39 |
| 2026-07-04 | 33 | 48 | 20 | 68 | 63 | 39 |
| 2026-07-05 | 33 | 48 | 20 | 68 | 63 | 39 |
| 2026-07-06 | 0 | 88 | 20 | 68 | 63 | 44 |
| 2026-07-07 | 0 | 88 | 20 | 68 | 63 | 44 |
| 2026-07-08 | 0 | 88 | 20 | 68 | 63 | 44 |
| 2026-07-09 | 0 | 88 | 20 | 68 | 63 | 44 |
| 2026-07-17 | 0 | 88 | 20 | 60 | 63 | 42 |
| 2026-07-18 | 0 | 88 | 20 | 60 | 63 | 42 |
| 2026-07-20 | 20 | 88 | 20 | 60 | 63 | 45 |
| 2026-07-21 | 20 | 88 | 20 | 60 | 63 | 45 |
| 2026-07-22 | 0 | 88 | 20 | 60 | 63 | 42 |
| 2026-07-23 | 0 | 88 | 20 | 60 | 63 | 42 |
| 2026-07-24 | 20 | 88 | 20 | 60 | 63 | 45 |
| 2026-07-27 | 20 | 80 | 20 | 60 | 63 | 43 |
| 2026-07-30 | 20 | 88 | 20 | 60 | 63 | 45 |
| 2026-07-31 | 20 | 48 | 20 | 60 | 63 | 35 |
| 2026-08-07 | 0 | 88 | 20 | 68 | 63 | 44 |
| 2026-08-10 | 20 | 88 | 20 | 64 | 63 | 46 |
| 2026-08-11 | 20 | 60 | 20 | 40 | 63 | 33 |
| 2026-08-12 | 20 | 48 | 20 | 40 | 63 | 30 |
| 2026-08-13 | 20 | 20 | 20 | 40 | 63 | 23 |
| 2026-08-14 | 0 | 48 | 20 | 40 | 63 | 27 |
| 2026-08-17 | 0 | 48 | 20 | 40 | 63 | 27 |
| 2026-08-18 | 20 | 48 | 20 | 40 | 63 | 30 |
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
ALLIED57