教育型研究

頎邦

★ ALLIED
6147
資料日期:2026-10-02 · 5/5 軸已完成
SNOWFLAKE · 五軸研究評分
五軸評分概覽
評分基準日 2026-10-02
估值與週期
48
護城河與品質
60
成長與動能
76
風險控制
63
供應鏈戰略定位
57
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

頎邦在顯示驅動晶片的封裝、凸塊與測試服務中,須維持良率、交期及量產穩定性;與客戶共同累積的製程經驗可降低短期轉換供應商的效率。其規模經濟與既有服務能力支撐窄護城河,但顯示需求循環及成熟封測的價格競爭仍限制定價空間。若車用、有機發光二極體或先進封裝需求能持續擴大,並帶動可重複的高附加價值服務,才是判斷其護城河能否深化的證據。

風險因素

  • 面板與顯示驅動 IC 景氣循環會影響封測稼動率
  • 成熟封測服務價格競爭可能壓縮毛利率
  • 若客戶產品組合轉向低階或標準化,製程溢價會下降
  • 先進封裝或車用顯示導入若不順,質化升級難以反映到分數

同業比較

  • 南茂
  • 京元電子
  • 日月光
  • ChipMOS
  • Amkor

催化劑觀察

  • 車用或高階顯示封測需求提升
  • 凸塊與測試產品組合改善
  • 稼動率回升並帶動毛利率連續改善
  • 主要驅動 IC 客戶新平台導入量產
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期估值與週期護城河與品質成長與動能風險控制
2026-07-03 48 20 68 63
2026-07-04 48 20 68 63
2026-07-05 48 20 68 63
2026-07-06 88 20 68 63
2026-07-07 88 20 68 63
2026-07-08 88 20 68 63
2026-07-09 88 20 68 63
2026-07-17 88 20 60 63
2026-07-18 88 20 60 63
2026-07-20 88 20 60 63
2026-07-21 88 20 60 63
2026-07-22 88 20 60 63
2026-07-23 88 20 60 63
2026-07-24 88 20 60 63
2026-07-27 80 20 60 63
2026-07-30 88 20 60 63
2026-07-31 48 20 60 63
2026-08-07 88 20 68 63
2026-08-10 88 20 64 63
2026-08-11 60 20 40 63
2026-08-12 48 20 40 63
2026-08-13 20 20 40 63
2026-08-14 48 20 40 63
2026-08-17 48 20 40 63
2026-08-18 48 20 40 63
2026-08-19 48 20 40 63
2026-08-20 60 20 40 63
2026-08-21 100 20 48 63
2026-08-22 100 20 48 63
2026-08-23 100 20 48 63
2026-08-24 100 20 48 63
2026-08-31 100 20 48 63
2026-09-01 100 20 48 63
2026-09-02 80 20 48 63
2026-09-03 100 60 48 63
2026-09-04 100 60 48 63
2026-09-07 100 60 48 63
2026-09-08 100 60 48 63
2026-09-09 100 60 48 63
2026-09-10 60 60 48 63
2026-09-11 60 60 48 63
2026-09-13 60 60 48 63
2026-09-14 60 60 48 63
2026-09-15 100 60 48 63
2026-09-16 100 60 48 63
2026-09-17 100 60 48 63
2026-09-18 40 60 48 63
2026-09-21 100 60 48 63
2026-09-22 60 60 60 63
2026-09-23 100 60 76 63
2026-09-24 100 60 76 63
2026-09-25 100 60 76 63
2026-09-28 80 60 76 63
2026-09-29 100 60 76 63
2026-09-30 60 60 76 63
2026-10-01 60 60 76 63
2026-10-02 48 60 76 63
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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