教育型研究

辛耘

★ ALLIED
3583
資料日期:2026-08-22 · 5/6 軸已完成
2.25
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-08-22
Axis 1 · 宏觀與產業
20 待解析
Axis 2 · 估值與週期
60
Axis 3 · 護城河與品質
60
Axis 4 · 成長與動能
48
Axis 5 · 風險控制
49
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

辛耘 護城河初評(自動):毛利率均值 34.2%,板塊基準 25%,溢價 +9.2pp

風險因素

  • 單晶圓濕製程設備若未通過客戶的清洗或蝕刻製程驗證,可能遞延設備交機
  • 玻璃解離層塗佈設備的先進封裝專案若隨客戶產線時程延後,可能影響設備認列節奏
  • 再生晶圓服務若未維持客戶對晶圓表面品質的要求,可能降低後續採購機會

同業比較

  • 弘塑 3131
  • SCREEN Semiconductor Solutions
  • ACM Research
  • Lam Research
  • Tokyo Electron

催化劑觀察

  • 單晶圓濕製程設備取得先進封裝產線的製程驗證 → 催化條件觸發
  • 玻璃解離層塗佈設備完成晶圓薄化或先進封裝應用導入 → 趨勢可能轉強
  • 濕式清洗與蝕刻設備新增海外客戶驗收 → 估值評分上調
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期A1A2A3A4A5複合
2026-07-08 20 48 60 68 49 47
2026-07-09 0 100 60 68 49 57
2026-07-17 0 100 60 60 49 55
2026-07-18 0 100 60 60 49 55
2026-07-20 20 100 60 60 49 58
2026-07-21 20 100 60 60 49 58
2026-07-22 0 100 60 60 49 55
2026-07-23 0 100 60 60 49 55
2026-07-24 20 48 60 60 49 45
2026-07-27 20 100 60 60 49 58
2026-07-30 20 48 60 60 49 45
2026-07-31 20 88 60 60 49 55
2026-08-07 0 48 60 68 49 44
2026-08-10 20 48 60 60 49 45
2026-08-11 20 100 60 52 49 56
2026-08-12 20 48 60 40 49 40
2026-08-13 20 88 60 40 49 50
2026-08-14 0 48 60 40 49 37
2026-08-17 0 100 60 40 49 50
2026-08-18 20 88 60 40 49 50
2026-08-19 20 60 60 40 49 43
2026-08-20 20 48 60 48 49 42
2026-08-21 20 60 60 48 49 45
2026-08-22 20 60 60 48 49 45
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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