教育型研究

京鼎

★ ALLIED
3413
資料日期:2026-10-02 · 5/5 軸已完成
SNOWFLAKE · 五軸研究評分
五軸評分概覽
評分基準日 2026-10-02
估值與週期
60
護城河與品質
60
成長與動能
24
風險控制
58
供應鏈戰略定位
57
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

京鼎的半導體設備零組件與模組製造已展現一定毛利與營運品質。公司的質化壁壘在真空、腔體、精密加工、設備模組與客戶認證,這些能力需要長期工程經驗與穩定交付。窄護城河判斷合理,因為進入半導體設備供應鏈後,客戶更重視品質與可靠度而非最低價格。不過它仍受半導體設備投資循環與少數客戶需求影響;若設備資本支出轉弱,窄護城河會被週期性壓力測試。

風險因素

  • 半導體設備資本支出下行會影響模組與零組件需求
  • 主要客戶集中度高時,訂單調整會放大營運波動
  • 精密加工與真空模組若品質失誤,客戶信任修復成本高
  • 國際設備供應鏈若提高內製或轉向其他供應商,成長空間可能受限

同業比較

  • 家登
  • 帆宣
  • 弘塑

催化劑觀察

  • 半導體設備客戶訂單回升
  • 真空腔體與高階模組出貨占比提升
  • 新客戶或新設備平台認證通過
  • 毛利率在設備循環中仍維持高於一般機械加工水位
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期估值與週期護城河與品質成長與動能風險控制
2026-07-03 48 60 52 58
2026-07-04 48 60 52 58
2026-07-05 48 60 52 58
2026-07-06 72 60 52 58
2026-07-07 72 60 52 58
2026-07-08 72 60 52 58
2026-07-09 60 60 52 58
2026-07-17 72 60 52 58
2026-07-18 72 60 52 58
2026-07-20 72 60 52 58
2026-07-21 60 60 60 58
2026-07-22 60 60 60 58
2026-07-23 72 60 60 58
2026-07-24 72 60 60 58
2026-07-27 60 60 60 58
2026-07-30 48 60 52 58
2026-07-31 48 60 52 58
2026-08-07 48 60 44 58
2026-08-10 20 60 44 58
2026-08-11 48 60 44 58
2026-08-12 88 60 40 58
2026-08-13 48 60 28 58
2026-08-14 48 60 20 58
2026-08-17 60 60 16 58
2026-08-18 100 60 16 58
2026-08-19 60 60 16 58
2026-08-20 48 60 16 58
2026-08-21 60 60 16 58
2026-08-22 60 60 16 58
2026-08-23 60 60 16 58
2026-08-24 48 60 16 58
2026-08-31 60 60 16 58
2026-09-01 60 60 16 58
2026-09-02 60 60 16 58
2026-09-03 60 60 16 58
2026-09-04 60 60 16 58
2026-09-07 60 60 16 58
2026-09-08 48 60 16 58
2026-09-09 60 60 16 58
2026-09-10 60 60 16 58
2026-09-11 60 60 16 58
2026-09-13 60 60 16 58
2026-09-14 60 60 16 58
2026-09-15 60 60 16 58
2026-09-16 60 60 16 58
2026-09-17 60 60 16 58
2026-09-18 60 60 16 58
2026-09-21 60 60 16 58
2026-09-22 60 60 16 58
2026-09-23 48 60 16 58
2026-09-24 60 60 28 58
2026-09-25 48 60 24 58
2026-09-28 48 60 24 58
2026-09-29 60 60 24 58
2026-09-30 60 60 24 58
2026-10-01 60 60 24 58
2026-10-02 60 60 24 58
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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