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PUBLIC · 教育型研究

聯發科

★ CORE
2454
資料日期：2026-07-27　·　6/6 軸已解析
3.15
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-07-27
Axis 1 · 宏觀與產業
20
Axis 2 · 估值與週期
100
Axis 3 · 護城河與品質
100
Axis 4 · 成長與動能
40
Axis 5 · 風險控制
54
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

天璣/Dimensity SoC 在中階手機市場佔主導；高度整合 SoC 設計降低客戶切換意願；規模採購晶圓產能形成成本優勢；品牌溢價在 Android 生態系中確立。

風險因素

  • 高通競爭加劇
  • 中國手機需求波動
  • AI 手機 SoC 規格升級壓力

同業比較

  • QCOM
  • MRVL
  • 2303 聯電

催化劑觀察

  • Dimensity AI旗艦 SoC 市佔 > Samsung Exynos → trend 強化
  • 車用晶片營收佔比 > 15% → 護城河升寬候選
  • AI手機換機潮帶動 YoY > 20% → valuation_stars 升4
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功匯入的快照日期排列；分數以 0–100 顯示，並保留模型版本與 calculation run id。

日期A1A2A3A4A5複合模型Run
2026-05-03 76 68 78 64 — 72 schema-1.0 2026-05-03T07:55:00+08:00
2026-05-07 76 68 68 64 — 70 schema-1.0 2026-05-07T13:16:36.638Z
2026-05-16 76 68 68 64 — 70 schema-1.0 2026-05-16T16:35:47.592Z
2026-05-20 76 68 68 64 — 70 schema-1.0 2026-05-20T15:56:36.090Z
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2026-06-14 60 100 100 48 54 71 schema-1.1 2026-06-14T07:24:19.000Z
2026-06-16 60 100 100 48 54 71 schema-1.1 2026-06-16T15:01:22.000Z
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2026-06-25 60 100 100 48 — 71 schema-1.1 2026-06-25T11:00:00.000Z
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2026-06-29 60 48 100 48 — 58 schema-1.1 2026-06-29T11:00:00.000Z
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2026-07-03 33 100 100 40 54 65 schema-1.1 2026-07-03T14:51:40.000Z
2026-07-04 33 100 100 40 54 65 schema-1.2 2026-07-04T11:54:57.000Z
2026-07-05 33 100 100 40 54 65 schema-1.2 2026-07-05T07:52:29.000Z
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★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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