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教育型研究
金像電
★ ALLIED2368
3
SNOWFLAKE · 六軸研究評分
複合評分覽表
評分基準日 2026-08-18
Axis 1 · 宏觀與產業
20
待解析
Axis 2 · 估值與週期
88
Axis 3 · 護城河與品質
60
Axis 4 · 成長與動能
80
Axis 5 · 風險控制
55
RESEARCH REPORT · 公開研究報告
研究報告
護城河敘事
金像電自動評分為 12 / narrow，量化上已看見 PCB / substrate 鏈中的毛利溢價，但還不到可稱為寬護城河的穩定程度。它的質化位置在高速伺服器板、AI 伺服器與交換器用高層數 PCB，這類產品牽涉材料選擇、層壓製程、良率、可靠度與客戶認證，切換成本高於一般消費 PCB。研究上應把金像電視為「AI 基礎設施升級的高階板材受益者」，但也要承認其仍是資本密集製造業，定價權會隨產能、良率與客戶集中度波動。若高階伺服器板占比持續提高並支撐毛利率，narrow 才有機會變得更紮實。
風險因素
- AI 伺服器與高速網通需求若放緩，高階 PCB 產能利用率與產品溢價會同步受壓
- 銅箔、玻纖布與樹脂等材料成本波動可能壓縮毛利率
- 主要客戶或平台世代切換若認證延後，量產節奏會落後市場期待
- 高階 PCB 競爭者擴產後，若供給追上需求，narrow 定價權可能被稀釋
同業比較
- 健鼎
- 南電
- 臻鼎-KY
- 欣興
- 台燿
催化劑觀察
- AI 伺服器與高速交換器板出貨占比提升
- 高層數 PCB 新平台完成認證並進入量產
- 毛利率在產能擴充後仍維持高於一般 PCB 水位
- 主要雲端或 ODM 客戶需求能見度延長
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史
分數歷史
依每次成功更新的日期排列；分數以 0–100 顯示。
| 日期 | A1 | A2 | A3 | A4 | A5 | 複合 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 33 | 48 | 60 | 100 | 55 | 57 |
| 2026-07-04 | 33 | 48 | 60 | 100 | 55 | 57 |
| 2026-07-05 | 33 | 48 | 60 | 100 | 55 | 57 |
| 2026-07-06 | 0 | 100 | 60 | 100 | 55 | 65 |
| 2026-07-07 | 0 | 100 | 60 | 100 | 55 | 65 |
| 2026-07-08 | 0 | 100 | 60 | 100 | 55 | 65 |
| 2026-07-09 | 0 | 100 | 60 | 100 | 55 | 65 |
| 2026-07-17 | 0 | 100 | 60 | 92 | 55 | 63 |
| 2026-07-18 | 0 | 100 | 60 | 92 | 55 | 63 |
| 2026-07-20 | 20 | 100 | 60 | 92 | 55 | 66 |
| 2026-07-21 | 20 | 100 | 60 | 92 | 55 | 66 |
| 2026-07-22 | 0 | 100 | 60 | 92 | 55 | 63 |
| 2026-07-23 | 0 | 100 | 60 | 92 | 55 | 63 |
| 2026-07-24 | 20 | 100 | 60 | 92 | 55 | 66 |
| 2026-07-27 | 20 | 100 | 60 | 84 | 55 | 64 |
| 2026-07-30 | 20 | 48 | 60 | 64 | 55 | 46 |
| 2026-07-31 | 20 | 60 | 60 | 64 | 55 | 49 |
| 2026-08-07 | 0 | 48 | 60 | 72 | 55 | 45 |
| 2026-08-10 | 20 | 88 | 60 | 72 | 55 | 58 |
| 2026-08-11 | 20 | 60 | 60 | 72 | 55 | 51 |
| 2026-08-12 | 20 | 48 | 60 | 72 | 55 | 48 |
| 2026-08-13 | 20 | 60 | 60 | 72 | 55 | 51 |
| 2026-08-14 | 0 | 48 | 60 | 80 | 55 | 47 |
| 2026-08-17 | 0 | 88 | 60 | 80 | 55 | 57 |
| 2026-08-18 | 20 | 88 | 60 | 80 | 55 | 60 |
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
ALLIED57