教育型研究

燿華

★ ALLIED
2367
資料日期:2026-10-07 · 5/5 軸已完成
SNOWFLAKE · 五軸研究評分
五軸評分概覽
評分基準日 2026-10-07
估值與週期
60
護城河與品質
20
成長與動能
16
風險控制
52
供應鏈戰略定位
57
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

燿華被列為無護城河,並非否定其多層板、HDI與軟硬結合板的製造能力。車用及ICT板卡須經可靠度、材料與量產測試,已導入型號的替換成本高於一般消費板;不過整體護城河評分偏低、轉換成本尤其薄弱,表示這些資格多屬專案門票,未能阻止合格PCB廠競標。若能把車用或高可靠度產品擴成多年平台訂單,並取得難以複製的認證與專屬產能,現有結論才可能失效。

風險因素

  • 高階 HDI 與軟硬結合板的車用及低軌衛星專案若延後量產,可能使高階板出貨未達排程
  • 任意層 HDI 的製程良率若未改善,可能壓縮高密度互連板接單可用產能
  • 高頻高速板的客戶可靠度驗證若拉長,可能遞延新應用產品導入

同業比較

  • 敬鵬 2355
  • AT&S
  • TTM Technologies
  • Meiko Electronics

催化劑觀察

  • 車用高可靠度 HDI 板取得新平台驗證 → 趨勢可能轉強
  • 低軌衛星用軟硬結合板產品進入量產出貨 → 催化條件觸發
  • 高頻高速板新應用的客戶認證完成 → 趨勢穩定確認
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期估值與週期護城河與品質成長與動能風險控制
2026-07-08 48 20 8 52
2026-07-09 48 20 8 52
2026-07-17 48 20 0 52
2026-07-18 48 20 0 52
2026-07-20 48 20 0 52
2026-07-21 48 20 0 52
2026-07-22 48 20 0 52
2026-07-23 48 20 0 52
2026-07-24 48 20 0 52
2026-07-27 40 20 0 52
2026-07-30 40 20 0 52
2026-07-31 48 20 0 52
2026-08-07 48 20 8 52
2026-08-10 48 20 8 52
2026-08-11 48 20 8 52
2026-08-12 48 20 8 52
2026-08-13 48 20 8 52
2026-08-14 88 20 8 52
2026-08-17 48 20 16 52
2026-08-18 60 20 16 52
2026-08-19 60 20 16 52
2026-08-20 48 20 16 52
2026-08-21 60 20 16 52
2026-08-22 60 20 16 52
2026-08-23 60 20 16 52
2026-08-24 60 20 16 52
2026-08-31 60 20 16 52
2026-09-01 40 20 16 52
2026-09-02 60 20 16 52
2026-09-03 60 20 0 52
2026-09-04 60 20 8 52
2026-09-07 60 20 8 52
2026-09-08 60 20 8 52
2026-09-09 60 20 0 52
2026-09-10 60 20 0 52
2026-09-11 60 20 0 52
2026-09-13 60 20 0 52
2026-09-14 60 20 0 52
2026-09-15 60 20 0 52
2026-09-16 80 20 0 52
2026-09-17 80 20 0 52
2026-09-18 40 20 0 52
2026-09-21 60 20 0 52
2026-09-22 60 20 0 52
2026-09-23 40 20 0 52
2026-09-24 60 20 0 52
2026-09-25 48 20 0 52
2026-09-28 60 20 0 52
2026-09-29 60 20 0 52
2026-09-30 60 20 12 52
2026-10-01 60 20 8 52
2026-10-02 60 20 8 52
2026-10-05 60 20 8 52
2026-10-06 60 20 16 52
2026-10-07 60 20 16 52
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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