教育型研究

中砂

★ ALLIED
1560
資料日期:2026-10-07 · 5/5 軸已完成
SNOWFLAKE · 五軸研究評分
五軸評分概覽
評分基準日 2026-10-07
估值與週期
88
護城河與品質
60
成長與動能
100
風險控制
61
供應鏈戰略定位
57
RESEARCH REPORT · 公開研究報告

研究報告

護城河敘事

鑽石碟要依拋光墊、研磨液與目標移除率維持修整效果,晶圓廠更換耗材須確認平坦度、缺陷與良率;再生晶圓也要符合監控與檔片的加工規格。材料配方、圖案設計與長期驗證讓客戶不會任意換料,新進者須證明相同穩定性。惟耗材仍可被合格競品供應,客戶也可能隨製程改用其他搭配;若替代品通過量產驗證,窄護城河結論便會收斂。

風險因素

  • CMP 鑽石碟若未能維持晶圓廠製程導入,可能影響耗材產品的替換需求
  • 再生晶圓服務的監控晶圓應用若延後擴展,可能限制客戶導入節奏
  • 3D 封裝研磨砂輪若未通過封裝客戶驗證,可能影響新應用的產品組合

同業比較

  • Entegris
  • DISCO
  • Engis
  • Tokyo Diamond Tools

催化劑觀察

  • CMP 鑽石碟取得新製程客戶導入驗證 → 趨勢可能轉強
  • 再生晶圓服務新增晶圓廠應用導入 → 催化條件觸發
  • 3D 封裝研磨砂輪通過封裝客戶認證 → 趨勢維持穩定
SNAPSHOT ARCHIVE · 分數歷史

分數歷史

依每次成功更新的日期排列;分數以 0–100 顯示。

日期估值與週期護城河與品質成長與動能風險控制
2026-07-08 48 60 92 61
2026-07-09 100 60 92 61
2026-07-17 100 60 84 61
2026-07-18 100 60 84 61
2026-07-20 100 60 84 61
2026-07-21 100 60 84 61
2026-07-22 100 60 84 61
2026-07-23 100 60 84 61
2026-07-24 100 60 84 61
2026-07-27 100 60 84 61
2026-07-30 100 60 84 61
2026-07-31 88 60 84 61
2026-08-07 48 60 92 61
2026-08-10 48 60 92 61
2026-08-11 60 60 92 61
2026-08-12 88 60 92 61
2026-08-13 100 60 92 61
2026-08-14 48 60 92 61
2026-08-17 88 60 92 61
2026-08-18 100 60 92 61
2026-08-19 48 60 92 61
2026-08-20 88 60 100 61
2026-08-21 60 60 100 61
2026-08-22 60 60 100 61
2026-08-23 60 60 100 61
2026-08-24 60 60 100 61
2026-08-31 60 60 100 61
2026-09-01 100 60 100 61
2026-09-02 100 60 100 61
2026-09-03 60 60 100 61
2026-09-04 60 60 100 61
2026-09-07 60 60 100 61
2026-09-08 100 60 100 61
2026-09-09 60 60 100 61
2026-09-10 60 60 100 61
2026-09-11 60 60 100 61
2026-09-13 60 60 100 61
2026-09-14 60 60 100 61
2026-09-15 60 60 100 61
2026-09-16 60 60 100 61
2026-09-17 60 60 100 61
2026-09-18 100 60 100 61
2026-09-21 60 60 100 61
2026-09-22 60 60 100 61
2026-09-23 60 60 100 61
2026-09-24 60 60 100 61
2026-09-25 48 60 100 61
2026-09-28 60 60 100 61
2026-09-29 60 60 100 61
2026-09-30 40 60 100 61
2026-10-01 48 60 100 61
2026-10-02 60 60 100 61
2026-10-05 60 60 100 61
2026-10-06 60 60 100 61
2026-10-07 88 60 100 61
★ Supply Chain Axis 6 · 供應鏈戰略定位
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