半導體設備

Industry Theme Report

半導體設備

週期位置:復甦期9 檔成員 · 資料日期 2026-10-26 · 月營收至 2026-09 · 財報至 2026Q2

半導體設備共 9 檔標的(家登、漢唐、京鼎、弘塑等)。主要護城河特徵:家登的護城河來自 EUV / 先進製程載具、晶圓傳載與高潔淨度耗材的技術門檻;京鼎的半導體設備零組件與模組製造已展現一定毛利與營運品質。

月營收年增率 · 成員中位數
+67.7%
2026-09|前次可用月份 2026-08 +49.9%
年增為正的成員比例
100.0%
9/9 檔|一年前 66.7%
毛利率 · 成員中位數
40.3%
2026Q2|年增 1.7 點
護城河分布
寬 4窄 2無 3
Revenue Momentum

營收動能

近 12 個月 · 成員月營收年增率中位數,以及年增為正的比例

0%20%40%60%80%0%50%100%2025-10 年增為正 55.6%2025-11 年增為正 77.8%2025-12 年增為正 77.8%2026-01 年增為正 100.0%2026-02 年增為正 100.0%2026-03 年增為正 88.9%2026-04 年增為正 88.9%2026-05 年增為正 88.9%2026-06 年增為正 88.9%2026-07 年增為正 100.0%2026-08 年增為正 100.0%2026-09 年增為正 100.0%2025-10 年增率中位數 15.3%2025-11 年增率中位數 7.9%2025-12 年增率中位數 35.7%2026-01 年增率中位數 42.0%2026-02 年增率中位數 15.7%2026-03 年增率中位數 19.6%2026-04 年增率中位數 46.3%2026-05 年增率中位數 16.8%2026-06 年增率中位數 40.1%2026-07 年增率中位數 71.7%2026-08 年增率中位數 49.9%2026-09 年增率中位數 67.7%25/1126/0126/0326/0526/0726/09
年增率中位數(左軸)年增為正比例(右軸)

2026-09 年增率中位數 +67.7%,年增為正的比例 100.0%。

月度資料表

近 12 個可用月份;資料覆蓋不足的月份不列入
月份年增率中位數年增為正比例有效樣本數
2025-1015.3%55.6%9
2025-117.9%77.8%9
2025-1235.7%77.8%9
2026-0142.0%100.0%9
2026-0215.7%100.0%9
2026-0319.6%88.9%9
2026-0446.3%88.9%9
2026-0516.8%88.9%9
2026-0640.1%88.9%9
2026-0771.7%100.0%9
2026-0849.9%100.0%9
2026-0967.7%100.0%9

來源日期 2026-10-26;評分模型 schema-1.2;資料版本 1.2

Data Notes
資料日期
評分 2026-10-26;月營收至 2026-09;季財報至 2026Q2
成員
9 檔;月營收 9 檔、季財報 9 檔;無缺漏
計算方法
產業指標一律採成員中位數(不以市值加權),以免被單一大型股主導。貢獻拆解=各成員營收增量 ÷ 產業營收增量。頁面只顯示比例與成長率,不顯示營收金額。資料覆蓋率須達 80% 才列入產業走勢。
次產業分群
摘要未提供分群資訊
資料來源
公開資訊觀測站(經 FinMind 整理);VINDEXES 評分模型 1.2

本頁為教育性質的產業研究整理,不構成任何投資建議或買賣推薦。分數與指標都依公開資料以固定方法計算,可能有誤差或延遲;投資決策請自行判斷並承擔風險。

登入查看完整產業報告