PCB 與基板

Industry Theme Report

PCB 與基板

週期位置:復甦期11 檔成員 · 資料日期 2026-10-26 · 月營收至 2026-09 · 財報至 2026Q2

PCB 與基板共 11 檔標的(欣興、景碩、華通、台郡等)。主要護城河特徵:IC載板、HDI與高階PCB須配合客戶的疊構、阻抗與量產良率驗證,導入期確有摩擦;其FC-BGA與ABF載板必須在客戶封裝設計、細線路與大尺寸良率上共同驗證。

月營收年增率 · 成員中位數
+44.5%
2026-09|前次可用月份 2026-08 +40.6%
年增為正的成員比例
90.9%
10/11 檔|一年前 81.8%
毛利率 · 成員中位數
24.7%
2026Q2|年增 6.5 點
護城河分布
寬 0窄 4無 7
Revenue Momentum

營收動能

近 12 個月 · 成員月營收年增率中位數,以及年增為正的比例

0%12%25%37%50%0%50%100%2025-10 年增為正 81.8%2025-11 年增為正 63.6%2025-12 年增為正 81.8%2026-01 年增為正 100.0%2026-02 年增為正 72.7%2026-03 年增為正 90.9%2026-04 年增為正 72.7%2026-05 年增為正 90.9%2026-06 年增為正 81.8%2026-07 年增為正 100.0%2026-08 年增為正 100.0%2026-09 年增為正 90.9%2025-10 年增率中位數 11.4%2025-11 年增率中位數 20.4%2025-12 年增率中位數 25.2%2026-01 年增率中位數 40.2%2026-02 年增率中位數 10.7%2026-03 年增率中位數 24.4%2026-04 年增率中位數 27.6%2026-05 年增率中位數 32.4%2026-06 年增率中位數 32.3%2026-07 年增率中位數 43.7%2026-08 年增率中位數 40.6%2026-09 年增率中位數 44.5%25/1126/0126/0326/0526/0726/09
年增率中位數(左軸)年增為正比例(右軸)

2026-09 年增率中位數 +44.5%,年增為正的比例 90.9%。

月度資料表

近 12 個可用月份;資料覆蓋不足的月份不列入
月份年增率中位數年增為正比例有效樣本數
2025-1011.4%81.8%11
2025-1120.4%63.6%11
2025-1225.2%81.8%11
2026-0140.2%100.0%11
2026-0210.7%72.7%11
2026-0324.4%90.9%11
2026-0427.6%72.7%11
2026-0532.4%90.9%11
2026-0632.3%81.8%11
2026-0743.7%100.0%11
2026-0840.6%100.0%11
2026-0944.5%90.9%11

來源日期 2026-10-26;評分模型 schema-1.2;資料版本 1.2

Data Notes
資料日期
評分 2026-10-26;月營收至 2026-09;季財報至 2026Q2
成員
11 檔;月營收 11 檔、季財報 11 檔;無缺漏
計算方法
產業指標一律採成員中位數(不以市值加權),以免被單一大型股主導。貢獻拆解=各成員營收增量 ÷ 產業營收增量。頁面只顯示比例與成長率,不顯示營收金額。資料覆蓋率須達 80% 才列入產業走勢。
次產業分群
摘要未提供分群資訊
資料來源
公開資訊觀測站(經 FinMind 整理);VINDEXES 評分模型 1.2

本頁為教育性質的產業研究整理,不構成任何投資建議或買賣推薦。分數與指標都依公開資料以固定方法計算,可能有誤差或延遲;投資決策請自行判斷並承擔風險。

登入查看完整產業報告