封裝測試

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封裝測試

週期位置:復甦期7 檔成員 · 資料日期 2026-10-26 · 月營收至 2026-09 · 財報至 2026Q2

封裝測試共 7 檔標的(日月光投控、京元電子、台表科、力成等)。主要護城河特徵:全球最大封測廠,規模優勢顯著;先進封裝(SiP/Fan-Out)形成技術壁壘;與主要 IC 設計廠深度合作,轉換成本高;IC 測試專業廠,測試程式開發週期(3-6個月)形成轉換壁壘。

月營收年增率 · 成員中位數
+27.0%
2026-09|前次可用月份 2026-08 +31.6%
年增為正的成員比例
100.0%
7/7 檔|一年前 100.0%
毛利率 · 成員中位數
30.3%
2026Q2|年增 9.8 點
護城河分布
寬 2窄 3無 2
Revenue Momentum

營收動能

近 12 個月 · 成員月營收年增率中位數,以及年增為正的比例

0%10%21%31%41%0%50%100%2025-10 年增為正 85.7%2025-11 年增為正 100.0%2025-12 年增為正 100.0%2026-01 年增為正 100.0%2026-02 年增為正 85.7%2026-03 年增為正 85.7%2026-04 年增為正 100.0%2026-05 年增為正 100.0%2026-06 年增為正 100.0%2026-07 年增為正 100.0%2026-08 年增為正 100.0%2026-09 年增為正 100.0%2025-10 年增率中位數 6.7%2025-11 年增率中位數 11.1%2025-12 年增率中位數 11.9%2026-01 年增率中位數 21.3%2026-02 年增率中位數 15.9%2026-03 年增率中位數 16.8%2026-04 年增率中位數 24.5%2026-05 年增率中位數 28.6%2026-06 年增率中位數 27.1%2026-07 年增率中位數 36.8%2026-08 年增率中位數 31.6%2026-09 年增率中位數 27.0%25/1126/0126/0326/0526/0726/09
年增率中位數(左軸)年增為正比例(右軸)

2026-09 年增率中位數 +27.0%,年增為正的比例 100.0%。

月度資料表

近 12 個可用月份;資料覆蓋不足的月份不列入
月份年增率中位數年增為正比例有效樣本數
2025-106.7%85.7%7
2025-1111.1%100.0%7
2025-1211.9%100.0%7
2026-0121.3%100.0%7
2026-0215.9%85.7%7
2026-0316.8%85.7%7
2026-0424.5%100.0%7
2026-0528.6%100.0%7
2026-0627.1%100.0%7
2026-0736.8%100.0%7
2026-0831.6%100.0%7
2026-0927.0%100.0%7

來源日期 2026-10-26;評分模型 schema-1.2;資料版本 1.2

Data Notes
資料日期
評分 2026-10-26;月營收至 2026-09;季財報至 2026Q2
成員
7 檔;月營收 7 檔、季財報 1 檔;缺漏:2449、3711、6147、6239、6257、6278
計算方法
產業指標一律採成員中位數(不以市值加權),以免被單一大型股主導。貢獻拆解=各成員營收增量 ÷ 產業營收增量。頁面只顯示比例與成長率,不顯示營收金額。資料覆蓋率須達 80% 才列入產業走勢。
次產業分群
摘要未提供分群資訊
資料來源
公開資訊觀測站(經 FinMind 整理);VINDEXES 評分模型 1.2

本頁為教育性質的產業研究整理,不構成任何投資建議或買賣推薦。分數與指標都依公開資料以固定方法計算,可能有誤差或延遲;投資決策請自行判斷並承擔風險。

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